ME Manual-SMT

发布于:2021-11-28 19:03:47

ME 手冊
印刷工站
印刷工站實現的功能為:將錫膏或紅膠塗敷在 PCB 上,並要求保證塗敷的位 置,形狀及厚度.印刷方式由早期的手動印刷發展為印刷機自動印刷兩種.手動印 刷的印刷精度和穩定性較低,印刷機普及後只有少數對印刷品質要求不高或某些 特殊的場合使用. 以下主要介紹使用設備的自動印刷. 為將錫膏清晰地塗敷在 PCB 上特定的位置並且形成一定的形狀尺寸,其實現 方式有鋼板印刷及絲網印刷: 1. 鋼板印刷: 是一種直接接觸的印刷方式, 即印刷過程鋼板與 PCB 是緊密 接觸的. 鋼板由板框﹑鋼片﹑網布組成.使用鐳射切割等方式在需要下錫的位 置(PCB Pad 對應位置)在鋼片上形成開孔,印刷時便在 PCB 對應位置(Pad)形 成與開孔位置形狀尺寸相同的錫膏. 2. 絲網印刷: 非接觸印刷, 印刷過程絲網與 PCB 存在一定距離不接觸. 絲網 由網框、絲網和掩膜圖形構成.掩膜圖形用適當的方法製作在絲網上,絲網則 繃在網框上.在不銹鋼金屬網上,塗敷一層感光乳劑,使其乾燥成爲感光膜.然 後將負底片緊貼在感光膜上,用紫外線曝光.曝光的部分聚合成爲持久的塗層, 未曝光的部分用顯影劑將其溶解掉.這樣,在需要沈積焊膏、粘結劑的部位形 成漏孔.如圖所示.

丝网 3. 由於絲網印刷的品質較鋼板印刷低業界普遍採用鋼板印刷. 一. 印刷機組成 從功能上印刷機主要由鋼板夾持系統,PCB 支撐系統,刮刀系統,辨識系統及擦 拭系統組成. 1. 鋼板夾持系統: 保證鋼板在印刷機內相對固定無松動 鋼板的固定一般通過印刷機內汽缸打出,壓住鋼板邊框. 因 PCB 與 鋼板的對準需要 X﹑Y 的相對運動以及角度旋轉,有些型號的印刷機 鋼板夾持系統除了固定鋼板外還可帶動鋼板進行以上三種運動.對 於鋼板夾持系統無法相對運動的印刷機,鋼板與 PCB 的相對運動由 PCB 夾持系統來完成. 2. PCB 支撐系統: 將 PCB 固定在支撐 Pin 或支撐制具上,保證印刷過程
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PCB 無松動,另外如上面所述有些型號印刷機的 PCB 夾持系統還完 成與鋼板對準所需的相對運動. 印刷機或貼片機都必須對 PCB 進行夾持,它們有相似之處.以下幾點 是應該注意的事項. A. PCB 必須夾緊無松動 B. PCB 下方應排布一定數量支撐 Pin 或安裝支撐制具以防止印刷 或貼片過程中 PCB 變形 C. 支撐 Pin 必須分佈均勻且不與背面元件干涉; 支撐制具設計突 台時也應考慮這個問題. PCB
A 上﹑ 下 夾 邊

支 撐 制 具

B





B

支撐 Pin

Table 圖 1.真空固定 圖 2.上下夾持固定 圖 1 為真空固定方式示意圖,通過 PCB 上下表面的空氣壓力差將 PCB 緊固在支撐制具上.真空一般都由印刷機的真空發生裝置產生,另外 真空固定方式不用於貼片機內. 上下夾持方式廣泛運用於多種型號的印刷機和貼片機中.如圖 2,上 夾邊固定 Table 上升 A+B 的距離後,下夾邊(軌道)托著 PCB 上升距離 A, 上下夾邊將 PCB 緊固且支撐 Pin 頂住 PCB 下表面防止 PCB 變形.該夾 持方式在印刷機中的不足在於上夾邊高出 PCB,印刷時 PCB 邊緣與鋼板 存在間隙可能導致局部印刷偏厚.針對的改進為將上下夾持改為側面夾 持,見圖 3 .PCB 下支撐邊(軌道)固定,汽缸動作將 PCB 夾緊;Table 上升距 離 A(A≦B)支撐 Pin 頂住 PCB 下表面防止 PCB 變形.
側面汽 A 缸夾持

B

支撐 Pin

Table 圖 3. 側面夾持固定 3. 刮刀系統: 刮刀的夾持;控制刮刀壓力行程等 4. 辨識系統: 通過辨識 PCB 上 Mark 點,鋼板上 Mark 點後進行 PCB 和
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鋼板的對準. 5. 擦拭系統:對與 PCB 接觸的鋼板面進行自動擦拭,主要有使用無塵紙 的幹擦,無塵紙 6. 噴灑清洗劑後濕擦,無塵紙結合真空系統的真空擦. 7. 最*新出的印刷機配有錫膏自動加給系統,預算每片板的錫膏用量 後設置系統在印刷一定數量 PCB 後進行自動加給錫膏. 二. 印刷機動作原理 1. 印刷機準備就緒,錫膏添加

2. PCB LOAD; 3. 辨識 Mark 點,PCB 與鋼板對準 辨識系統抓取 PCB 和鋼板上的 Mark 點後設備根據各個 Mark 點位 置計算出對準 PCB 和鋼板需要補償的 XY 位移及旋轉角度.在一些特 殊的情況下也可以通過辨識鋼板開孔和 PCB 上的 Pad 代替辨識 Mark 起到參考定位的作用,必須強調的是無論是鋼板的開孔還是 PCB 的 Pad 都應避免周邊一定範圍內有與參考點雷同的開孔或 Pad, 否則容易造成辨識錯誤. 4. 刮刀下壓至鋼板表面,在鋼板上以一定的速度和角度向前移動,推動 5. 6. 7. 8. 錫膏在刮刀前滾動産生將錫膏注入網孔時所需的壓力. 錫膏滾動過程從鋼板開孔漏入鋼板下的 PCB 上. 刮刀繼續運動,鋼板表面以上錫膏在刮刀作用下繼續滾動前進.注入 開孔內的錫膏形成獨立的小塊沈積在 Pad 上. 完成設定行程後,刮刀上升停止運動 PCB 與鋼板脫離,印刷完成.

9. PCB UNLOAD.

三. 關鍵參數及其設定 1. 鋼板由鋼片,外框,網布等組成.目前業界有同一尺寸規格以實現與不 同品牌,型號印刷設備的配合.詳見<<鋼板--Pengs>>. 2. 鋼板厚度, 3. 刮刀 刮刀的材質有膠刮刀(聚基甲酸脂或其他材料)和鋼刮刀.膠刮
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刀多用於紅膠制程; 錫膏制程多採用硬度大的不鏽鋼 4. 刮刀長度: 刮刀長度應大於鋼板開孔範圍與刮刀*行的長度 5. 刮刀角度: 刮刀角度應選用適當以保證印刷過程錫膏在鋼板上滾動 並便於下錫. 業界普遍採用的刮刀角度為 60°. 6. 刮刀行程: 刮刀行程的定義基於鋼板開孔範圍(即 PCB 上錫膏的塗 敷範圍)要求, 7. 刮刀壓力: 四. 印刷不良 錫膏為粘性觸變流體,印刷過程中出現的常見不良為:短路,少錫,殘錫,偏位等 1. 偏位:錫膏印刷偏離 PCB Pad 超出規格範圍.可能的原因: 1.1 印刷機精度太低,或 XY 進給機構磨損 1.2 程式製作有誤,PCB 與鋼板未對準 1.3 鋼板或 PCB 廠商 Mark 點製作,如 Mark 點形狀不規則尺寸合格 或表面不*都可能導致印刷偏位 1.4 Mark 點氧化,辨識系統無法辨識出 Mark 點的正確位置 1.5 若僅個別位置偏位便是 PCB 或鋼板未按 Gerber 製做所致 2. 少錫 2.1 鋼板上錫膏量太少 2.2 錫膏黏度過大(錫膏配方中 Flux 或添加媒介物選用不合適;回溫 攪拌不充分) 2.3 刮刀速度或壓力定義不合適(過小) 2.4 使用前鋼板孔壁上清洗不徹底 2.5 印刷機擦拭參數設定不合理或擦拭系統故障 2.6 鋼板未電拋光處理或拋光不徹底,孔壁殘毛刺 2.7 鋼板開孔設計的寬厚比例不當 2.8 錫膏中合金顆粒與鋼板不匹配 3. 短路 3.1 錫膏黏度過低 (錫膏配方中 Flux 或添加媒介物選用不合適;保存 溫度過高) 3.2 鋼板開孔間隔過小 3.3 刮刀速度或壓力定義不合適(過大) 3.4 印刷機擦拭參數設定不合理或擦拭系統故障 4. 錫膏厚度不符要求 4.1 刮刀損壞或刮刀夾持不水* 4.2 刮刀壓力或速度設定不合理 4.3 PCB 下的支撐 Pin 長短不一致 4.4 支撐 Pin 下 Table 不水*或殘有異物
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4.5 支撐 Pin 擺放不均勻 4.6 程式中 PCB 厚度設定不合理 4.7 印刷過程鋼板與 PCB 間隙設定不合理 4.8 鋼板上添加太多錫膏 5. 殘錫 5.1 刮刀壓力或速度設定不合理(過大) 5.2 印刷機擦拭參數設定不合理或擦拭系統故障 五. 印刷不良分析的注意事項 印刷錫膏品質的好壞很大程度上決定了產品最後焊接品質,SMT 制程對印刷 精度, 設備穩定性等都有較高的要求.然而,SMT 制程的不良並不簡單等同於 印刷不良, 即便該不良是印刷工站所致. 1. 印刷偏位大多情況引起的不良是錫珠或者短路,導致回焊爐後元件 偏位的卻不多 2. 錫膏印刷偏厚(超出 Spec.範圍)可能導致短路和錫珠,也可能什麼不 良都沒有而且焊點飽滿上錫良好 3. 印刷短路可能導致的回焊爐後短路不良;然而並非印刷短路才允許 回焊爐後短路. 4. 印刷少錫可能導致回焊爐後焊點少錫;焊點少錫的解決方式卻有可 能是減少錫膏的印刷量

小結 印刷工站品質對最後產品的品質具有絕對性的影響作用,印刷參數的設定應 依據設備和錫膏特性進行優化.處理不良時首先對導致不良的可能原因進行分析; 然後在分析基礎上進行一定的調試,驗證分析直到找出根本原因使不良得以解決 或改善.

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貼片
對於制程來說,只要貼片機將正確的元件貼裝在正確的位置就可以了.貼片工 站出現不良大多出現在設備硬體上,其中包括運動部件機械磨損,控制板卡無法正 常工作,電路功能不良,氣路故障等;另外程式編寫及優化不當也直接影響著貼裝 效果.下面對貼片工站相關內容作簡單的原理介紹.yamaha yv100xe svmsung cp45 高速機: 片式元件等採用高速機貼裝其特點為貼片速度快,貼片精度較高 泛用機: BGA,QFP 等重量較大的元件或連接器類異形元件為確保貼裝品質 必須採用特殊的吸嘴,較大的吸取真空壓,較低的貼裝速度,及更為複雜的辨識 系統.泛用機恰巧滿足這些要求. 一. 貼片機中物料的供給方式 貼片機內物料必須以設定的方式置於特定的位置,否則就不能保證貼片時不 出現錯件. 目前幾種主要的供給方式有 Tape, Tray, Tube 1. Tape 是各供料方式中運用最多的.可對多種封裝方式的元件包括 Chip, SOT, IC, QFP, PLCC 甚至部分 BGA. 高速機通過 Cam Follower 的上下行程敲繫 Feeder 連杆機構實現物料進給; 泛用機則以氣壓帶動 Feeder 內汽缸活塞運動為主動力.

元件裝入 Tape(紙帶或膠帶)

Reel(轉盤)

Feed 裝上物料

根據元件的尺寸外形選用吸嘴

2. Tube 管裝一般安裝在震動 Feeder 上,通過重力和 Feeder 的震動實現物料進 給.3. Tray 對於部分不適於 Tape 和 Tube 的 BGA 或異形元件,Tray 盤供給是
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不錯的選擇. 二. 貼片機動作原理 高速機結構示意圖:

料棧 A

料棧 B

轉 塔

Head/ Nozzle

X-Y-Table

轉塔式貼片機示意圖如上, 轉塔上配置的 Head(貼片頭)有十二個,十六個. 為貼 裝不同尺寸的元件,一般 Head 上都配置不同型號 Nozzle(吸嘴). 設備型號不同,每 個 Head 的最多可配置 2 枚,5 枚或 6 枚 Nozzle; 動作原理圖:

三. 貼片機程式 貼片機的程式至少包括以下四個部分: 1. PCB
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主要包括 PCB 的長寬厚尺寸和 Mark 點的種類 一般貼片機可以貼裝的最小 PCB 尺寸為 5℃m x 5℃m,最大尺寸依具體型 號不等.設備將根據程式內設定的尺寸進行軌道寬度的調整, PCB 厚度決 定了 Table,支撐 Pin 的上升高度. Mark 點有圓型--●,方形--■,十字形-- 等,外形尺寸也可以設定. 2. Part Library 貼片時對元件進行辨識以確認吸取的元件外形尺寸等是否符合規格 , 首 先就必須對元件的規格進行定義.元件庫就是對各種元件類型,尺寸,引腳 數,供給方式(例如採用 8 x 4 紙帶 Feed)等的定義.貼裝在 PCB 上的每顆 元件都在 Part Library 裏有對應的數據描述. 3. Layout 元件在料棧的位置. 4. NC 數控程式,提供貼裝位置,貼裝角度,貼裝高度等資料. 各程式在進行貼片過程完成的功能: a. b. c. d. e. 貼片機軌道自動調整 PCB Load, Table 上升夾緊 PCB 辨識 Mark 點 吸取 A 料棧的第 2 軌的 0402 電阻 根據貼片要求預先旋轉 45° PCB PCB NCPCB LayoutPart Lib. NC Part Lib.NC NC NCPart Lib.

f. 對元件的外形尺寸,旋轉角度等進行辨識 g. 根據辨識結果微調角度 h. 將旋轉好的元件貼裝在 PCB 上坐標為(125,93)





泛用機因其貼裝元件的特殊性,吸嘴辨識光源等更為複雜;供料方式也和高速 機有很大,但是基本的動作原理是相同的. 四. 貼片不良及分析 如前所說,貼片不良主要來自設備部件的磨損及設備參數設定的不當 .以下提 供几點方向,供分析不良時參考. 1. 部件磨損 a. 絲杆﹑突輪﹑齒輪等運動部件容易磨損,應該合理地安排保養定時清 潔,添加潤滑油.運動部件磨損將使設備無法保證貼裝精度. b. 過濾棉﹑傳送皮帶﹑光源等配件在一段時間后會老化失效無法正常 工作,應及時更換. c. Feeder 的運動頻率高,使用一定時間后需要進行校正.
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2. 設置參數 a. 正確的元件尺寸和 Tolerance 設定. b. 選用合適的供料器 , 例如根據實際決定是選用 8 x 2 的高速紙帶 Feeder﹑還是 8 x 4 的中速膠帶 Feeder c. 針對不同元件選用合適的吸嘴,并保證吸嘴等的原點,高度等是正確 的.在保養之後及開線前有必要對吸嘴等進行 Teach. d. 選用合適的辨識方式,例如合適的光源和放大倍數;使用 2D 還是 3D 等. e. 保證正確的貼裝位置,QFP﹑BGA 等 Fine Pitch 元件一般都需對貼裝 位置進行 Teach. 五. 小結 由于分工不同制程人員不對設備進行保養維修 ,所以很難做到在設備方 面的知識達到精通的程度,但對其結構及原理的了解是制程人員必備的知識. 時刻保持安全意識.設備運行時應關閉安全門;禁止超過一人同時操作設 備;保養時關閉伺服開關.”出來打工不容易, 少根手指回去划不來 .”一個長輩 通俗的告誡讓人不敢忘.

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回流焊
相對印刷機和貼片機而言,回焊爐設備構造簡單,參數較少.然而回流焊工站卻 是 SMT 制程分析的重點.首先我們瞭解焊接的原理:用助焊劑將待焊接的金屬表 面淨化(去除氧化物),使之對焊料具有良好的潤濕性;供給熔融焊料潤濕金屬表面; 在焊料和焊接金屬間形成金屬氧化物. 表面張力、溶解、擴散、熱電效益等問題 對材料的連接性能、連接質量、可靠性起著決定性的影響. 一. 回焊爐簡介 按熱源不同可分為 IR(紅外線),Hot air(熱風),Phase(气相)等. 1. IR 紅外再流焊是利用紅外線 (波長爲 1~5μm) 加熱的一種焊接技術.主要有 遠紅外熱風再流焊(波長 2.5~5μm)和*紅外再流焊(波長 0.75~2.7μm) 兩種.其特點是: a. 促使焊膏中助焊劑活化,助焊劑易揮發,助焊效果好. b. 加熱速度和溫度可控,元器件所受衝擊小.但溫度精度不高. c. 電路板加熱不均勻 (PCB 板橫向溫差爲 6~15℃) ,元器件和 PCB 板的顔 色不同,吸收紅外的熱量就不同,這樣會造成某些元件過熱和電路板翹曲 等現象. 2. Phase 汽相再流焊 (VPS) 又稱爲凝聚焊 (或冷聚焊) ,主要用於厚膜積體電路, 是組裝片式元件和 PLCC 器件時最理想的焊接工藝.原理: 汽相再流焊是利用氟 惰性液體由氣態相變爲液態時放出的汽化潛熱來進行加熱的一種軟釺焊方法.特 點: a. 汽相焊熱傳導效果好,溫度升高速度快,受熱均勻並能精確控制最高溫度. 能焊接 PLCC、QFP. b. 升溫條件不能由 SMD 的種類來確定,汽化力有將 SMD 浮起的可能,産生 “曼哈頓”現象和“芯吸”效應. c. 氟化處理均價格昂貴,有污染.

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3. Hot air 熱風加熱回焊爐將加熱後的熱風吹到 PCB 表面,是目前使用最為廣泛 的回流焊方式. 比較典型的熱風加熱

二. Profile 要求 制程中 Profile(溫度曲線)是個非常熱門的詞,幾十年來對 Profile 的研究一直沒有中斷過.錫膏和助焊 劑廠家﹑元件供應商﹑IPC 組織﹑回焊爐廠家﹑工藝工程師等等的一大群人出於自己的立場對所 謂”Ramp to Dell-Ramp to Peak”類型 Profile 和”Ramp to Peak”類型 Profile 進行研究,一般在最後都得 出一種比較適合自己產品的溫度曲線,然後命名為”優化型 Profile”或者”綜合型 Profile”. 1. 預熱區 從室溫到大約 100 階段錫膏內溶劑揮發,Flux 濃度增大開始活化.元件開始緩慢升溫,此時應控制 升溫斜率對於錫膏過快的升溫斜率可能導致錫爆;元件也可能應熱衝擊而不良. 2. 恆溫區 錫膏熔融前一百多度的範圍,Flux 充分活化.Flux 的還原性將 PCB Pad 和元件引腳表面的氧化物 還原, 清潔焊接表面並阻止高溫下氧化的發生.元件繼續升溫,為焊接做好準備. 3. 回流區 三. 回焊爐的參數設定 溫區溫度﹑傳送速度﹑熱風風速是對熱風對流回焊爐焊接效果影響最大的三個因素,設定回焊爐參 數時一般遵循以下幾點﹕ 1. 風速的調控方式或是"大﹑中﹑小"的選擇,或是風扇轉速設定,又或是旋鈕調控,一般設定時選用較 大值. 2. 鏈速的設定 根據 Profile 中的時間要求範圍和回焊爐加熱區長度可計算出鏈速的可調範圍,結合 板子長度和 Cycle time 要求便可以初步擬定鏈速的設定. 3. 風速和鏈速初定之後接下來的工作便是對每區的熱風溫度進行設定,溫區的設定來自 Profile 中各 區的斜率要求溫度要求時間要求等.調試過程中也可對鏈速和風速進行適當的調整. 4. 產品導入初期調試出符合要求的 Profile 後制程人員跟蹤量產階段的品質狀況, 如果有可能的話 進一步優化回焊爐參數設定以提產品品質.

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四.不良及分析 分析回焊爐後不良時應注意以下幾點: 1. 設定或更改回焊爐任何一個參數其生產的影響是對 PCB 上所有的元件.如果出現\只對 PCB 上 的元件產生影響原因只有一個,那就是 PCB 上只有一顆元件. 2. 印刷和貼片中出現的不良對回流焊後品質都有直接的影響,並非所有的不良都通過調試回焊 爐都可以解決 3. 焊點品質并不是考慮的唯一,避免元件的熱衝擊熱以及 PCB 變形等都是回焊參數設定調試時 應保證的. 主要機種不良現象 元件貼在 PCB 上後經過 PCB 上其餘元件貼裝,然後過回焊爐

四. 不良及分析 分析回焊爐後不良時應注意以下幾點: 1. 設定或更改回焊爐任何一個參數其產生的影響是對 PCB 上所有的元件.如果出現只對 PCB 上的 一顆元件產生影響原因只有一個,那就是 PCB 上只有一顆元件. 2. 印刷和貼片中出現的不良對回流焊後品質都有直接的影響,並非所有不良都能通過調試回焊爐 得以解決的. 3. 焊點品質並不是考慮的唯一, 避免元件的熱衝擊熱繫穿以及 PCB 變形等都是回流焊工站參數設 定調試時應保證的. 主要幾種不良現象 元件貼在 PCB 上後經過 PCB 上其餘元件貼裝,然後過回焊爐直到錫膏熔化前通過錫膏的黏著力暫時 固定在 PCB 上; 錫膏熔化後以液態形式存在,元件受熔融錫膏的影響容易 ;冷卻後焊點形成元件與 PCB 形成相對可靠的電氣和機械連接.所以,一種是回焊爐前偏位短路等不良導致回焊爐後不良;另 外一種是回焊爐前印刷貼片無不良但經過回流焊後發現不良.分析不良時應先對印刷貼片效果進行 觀測初步鎖定產生不良的根源. 1. 偏位 對偏位的判定標準參照 IPC-A-610 等. 1.1 回焊爐前偏位主要從以下幾點出發:貼片坐標元件外形尺寸辨識光源;貼片機機械機構磨損;貼片 先後順序﹑傳送軌道 1.2 回焊爐前不偏位但經過回流焊後發現偏位:短路 短路不良多出現在 Fine pitch 元件,例如 0402 排阻 QFPIC 等 在確保貼裝品質的基礎上,短路不良的改善主要從印刷工站.首先,對於有 Fine pitch 元件的機種應選 用厚度較小的鋼板,有必要甚至使用階梯鋼板;鋼板的開口方式也可根據實際進行修正;其次對印刷 機的參數設定進行優化:調整刮刀壓力速度,調整擦拭頻率,脫模速度.另外 Support Pin 的擺放要求也 更加嚴格.
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2. 少錫空焊 連接元件引腳和 PCB Pad 的錫膏量不足或沒有. a. 錫膏活性差,延展性不良 b. 元件引腳氧化嚴重或鍍層拒錫 c. 鋼板開孔方式不當 d. 元件引腳不共面,QFP 元件該不良特別最為嚴重 3. 短路 短路多出現在 Fine Pitch 元件,尤其 0402 排阻、CSP、QFP 和 IC 等. a. 印刷短路或引腳間殘錫 b. 印刷偏位 c. 貼裝偏位 d. 鋼板開孔不當,引腳間內距太小 4. 立碑 立碑也就是所說的曼哈頓現象,原理上講是由於錫膏熔化時元件表面張力﹑ 浮力等不*衡而豎立. a. 焊盤設計,元件兩邊焊盤 b. Profile 通過熔點的斜率過大 c. Pad 間綠油或絲印太厚,使上面的 0402 或 0201 元件形成”翹翹 板” d. 在環境的影響下回焊爐內氣流紊亂 5. 錫珠 錫珠根據類型、尺寸、位置和數量判定是否不良,細則參照 IPC-610. a. PCB Pad 和元件 Pad 不匹配,例如 Chip 元件的 PCB Pad 內距太小 b. 鋼板開孔太大 c. 印刷后綠油表面殘錫,或印刷偏位可能導致錫珠 d. Profile 調試不當,例如預熱的升溫斜率太大 6. 焊點空洞 a. PCB 或元件開封時間過長引腳氧化 b. 錫膏活性低 c. Profile 調試不當,Flux 未揮發完全 7. 元件損壞 焊點質量不是回流焊考慮的唯一,因為元器件可能會因為熱繫穿而失效或者因為熱衝擊導致產 生破裂. a. 測量 Profile,元件承受的峰值溫度是否過高 b. 升溫斜率是否太大,對元件造成熱衝擊 c. 來件不良 五. 小結 回流焊工站的重點是 Profile,首先是 Profile 的規格要求,其次是對回焊爐進行設定以滿足規格要
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求.應該清楚 Profile 中”溫區”和回焊爐”溫區”的區別. 關於 Profile 有個的問題:”這個 Profile 的前四個溫區設定是 150℃﹑180℃﹑200℃﹑170℃,真奇 怪! 我明明看見曲線在這一段是不停地上升的,為什麼第四區的設定卻比第三區低了 20℃呢?” 如果能夠想通上面的問題,恭喜你!你對回焊爐的工作原理有了比較清楚的認識,可以按照要求 調試出合格的 Profile;瞭解了錫膏﹑元件及 PCB 等對 Profile 的要求後,恭喜你你已經可以對 Profile 進行優化,並且可以改善因 Profile 不合適引起的不良了;當然要真正解決 SMT 的制程不良還必須具 備印刷﹑貼片﹑PCB 和錫膏等方面的知識並且有綜合運用這些知識的能力.

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